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KDF-2HA 半自動膠囊充填機 (水平式)

　


 Semi-Automatic Capsule Filling Machine

　

簡介:


此設備是光大公司進一步改良設計推出的新型水平套合式半自動膠囊充填機KDF-2HA，該機種充填時可選擇圈數及速度操作上更加簡單，同時也更為精確和安全，對於流動性好的粉末及顆粒(圓粒)充填大大提升其效率，並降低膠囊損失率 ，加上清潔及保養更簡易並符合cG.M.P.、PIC/S要求。


適用於中小型製藥廠、保健品廠、醫院制劑室。
　

特性:

　

1.

全機外殼，檯面及粉斗等皆為不銹鋼，符合cG.M.P.標準。

2.

機械表面無烤漆處理，因此可避免因烤漆的脫落，混入藥粉中，進而充填入膠囊裡。

3.

單獨動力充填，定點充填，使得充填量非常準確。

4.

100%膠囊充填，不損失及浪費任何一顆膠囊。

5.

氣壓套合系統讓膠囊套合更緊密，無損失。

6.

特殊設計，使用不同型號膠囊，換模容易可在20分鐘內完成。

7.

結構簡單，保養容易，清潔簡單。

8.

無噪音，操作容易，十分鐘內可完全學會操作 。

9.

本機強迫入粉的充填設計，特別對於流動性較差的粉末，進行多次充填以達到精確重量。

10.

可適用於各種藥粉及顆粒(圓粒)。

11.

轉盤針對較緊密膠囊時，可多旋轉圈數來進行分離。

12.

可調整粉末充填的速度。
　
　

操作方式:

半自動膠囊充填機KDF-2HA 共有3個工作站：第一站是膠囊整列選頭，第二站是粉末充填，第三站是膠囊套合 。

第一站膠囊選頭
該站工作包括膠囊整列選頭，將膠囊以相同方向插入圓形鋁圈中；再利用真空幫浦之吸力，將膠囊的頭、身分離，讓已整列選頭完成的膠囊頭留在上鋁圈中，剩下的膠囊身則留在下鋁圈中。

　

第二站粉末充填
將下鋁圈（膠囊身）放置在粉末充填的旋轉盤上，然後拉粉末下料斗到下鋁圈（膠囊身）上，到達定位時粉末充填馬達會自動起動，帶動粉末充填螺旋棒，將粉末充填進入膠囊身；當下鋁圈（膠囊身）自動旋轉一圈時，再將粉末下料斗推回原位即可。

　

第三站膠囊套合
將上鋁圈（膠囊頭）及下鋁圈（膠囊身）組合在一起，同時放入水平膠囊套合器中，放入時上下鋁圈的各個膠囊圓孔，必須對正套合器的頂針；將卡榫固定（若未對正套合器的頂針則無法固定）。利用氣壓缸的推力，將膠囊套合；再將水平膠囊套合器拉出，旋轉向下利用重力及套合器的頂針，將套合完成的膠囊順勢推出，進入承接容器中。
　

各型配件適用

　

1.

可適用00-0-1-2-3-4-5號不同大小膠囊。

2.

可適用各種藥粉及顆粒。

規格、包裝尺寸:

Capacity

Max. 25,000 Pcs/HR

Power Supply

AC 220/380V, 50/60 Hz, 3P

Air Consumption

6 kg/cm2, 125 l/min

Power Consumption

2.5 kw

Machine Size

145(L)x91(W)x152(H) cm

Packing Size

182x117x179 cm

Net Weight

600 kgs

Gross Weight

740 kgs

　

　

　

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